デジタル無線通信システム用送信アンプ |
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| 当社の High Power Amplifier[HPA] は、4つの商品から構成されます | |
| 単一の増幅回路で構成された Amplifier Pallet | |
| 複数の Amplifier Pallet で構成された Amplifier Module | |
| Amplifier Module に制御回路・電源等を内蔵し、システム仕様を実現する Amplifier Subsystem | |
| 高電力対応の各種Filter、分配・合成器、終端器、小型・高効率な電源装置、各種制御回路などの 周辺ユニット |
| 特 長 |
| Amplifier Pallet :LD-MOS FET等の増幅素子を使用し、小型、高利得、高効率、低歪特性を実現 | |
| Amplifier Module :最適化された各種分配・合成回路との組合せにより、小型、高効率・高安定性を実現 | |
| Amplifier Subsystem :歪補償制御、維持・保守用制御回路、電源、強制冷却用装置等を組込み、 小型化を実現 |
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| 周辺ユニット :SDR構造の制御回路により、高精度・高安定・高信頼性を実現 |