2024年5月14日
当社は、2024年5月29日(水)~31日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催される「ワイヤレスジャパン2024×ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2024」のシリコン・ラボラトリーズ社のブースに協賛出展いたします。
今回の展示会では、Wi-SUN FAN1.1対応の無線認証機器および画像伝送装置を展示します。
本機器は、拡張性の高いWi-SUN FAN1.1に準拠しており、実際の電波状況に応じて自動的に接続先を切り替え、マルチホップ方式のメッシュネットワークを利用することにより、高い信頼性・広域性に加え、低消費電力を実現します。スマートシティの構築および長距離アプリケーションでの活用を目指すお客様に最適です。
会場へお越しの際は、是非お立ち寄りいただきますよう、よろしくお願い申しあげます。
<ワイヤレスジャパン2024×ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2024>
■会期 | : |
2024年5月29日(水)~31日(金)の 3日間 10:00~18:00(最終日17:00終了) |
■会場 | : |
東京ビッグサイト 西3・4ホール 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分 |
■シリコンラボ社ブース | : | 小間番号W-06 Wi-SUN アライアンスブース内 |
■当社出展内容 | : | Wi-SUN FAN1.1対応無線認証機器、画像伝送装置 |
ワイヤレスジャパン2024×ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2024の公式サイトはこちらから
【お問い合わせ先】
長野日本無線株式会社
ICT営業部情報通信営業G
TEL:03-3228-3313
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